据最新消息，台积电在去年底已经开始量产3nm工艺，不过由于第一代N3工艺成本高、产能少，只有像苹果这样的大客户能够首先使用，其他厂商则要等到第二代N3E工艺才能使用3nm工艺。同时，高通今年的新旗舰骁龙8 Gen3也无法抢占3nm产能，因此还将继续使用台积电4nm，不过可能会使用性能更好的N4P版本。
此外，骁龙8G3的架构也将进行大改。目前的骁龙8G2采用了1+4+3的架构，其中超大核心采用的是Cortex-X3核心。而骁龙8G3将升级到1+5+2架构，采用了Cortex-X4超大核心、5个Cortex-A720大核心和2个Cortex-A520小核心。由于大核和超大核心的架构和数量提升，骁龙8G3的性能提升会比上代更明显，增幅在35%左右。
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