格创东智在首届中国软件创新发展大会倡导技术创新

　　4月15日，首届中国软件(行情600536,诊股)创新发展大会在武汉成功举办。本次大会以“强基铸魂 创新共赢”为主题，由中国电子信息行业联合会、武汉市人民政府和湖北省经济和信息化厅联合主办。TCL实业副总裁、格创东智CEO何军受邀出席大会，并作为主论坛演讲嘉宾，发表了题为《推动半导体工业软件自主可控，国产化技术亟待新突破》的演讲，探讨如何通过工业软件技术突破来建设世界级的半导体智能工厂。

　　在演讲中，何军表示，半导体制造已进入了“软件定义工厂”的智能化发展阶段。工业软件企业在应用层面、平台层面和装备层面的技术突破正在为“软件定义工厂”提供支持，支撑半导体智能工厂建设。

　　*TCL实业副总裁、格创东智CEO何军在中国软件创新发展大会上做主题演讲

　　半导体工厂具有多工序、海量高频数据和高度设备自动化生产等特点，需要设备管理、生产控制和品质管理等系统紧耦合运营，才能实现工厂的智能化运转。CIM软件（Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造）包含MES、EAP、SPC、FDC等软件，被视为半导体工厂的“中枢大脑”。半导体工厂7*24的生产运行都依赖CIM系统的调度、控制能力，CIM停机即工厂停产，因此CIM软件应与EDA软件（Electronic Design Automation 电子设计自动化）一样得到高度重视。

　　何军表示，中国企业已经在CIM软件领域打破了技术壁垒。格创东智的苏州华星CIM系统替换案例就是一个成功的例子，这为“工业软件定义智能工厂”开辟了一条技术创新的自主发展道路。格创东智应用最新的AI、IoT、大数据技术，让新CIM系统更快、更智能，提高了工厂自动化率和产品品质。通过格创自身的实践表明，国内工业软件企业具备技术突破的能力。

　　据何军介绍，格创东智将“AI+EES”（Equipment Engineering System，设备工程系统）定为半导体设备工程系统的研发新方向，它是指基于AI技术构建设备端标准化EES SaaS化软件，从而使得设备更加智能化，通过优化设备参数和提升质量水平，能够为半导体设备工业化提供更好的支持。此外，格创东智还提出了 “AI+品质分析”这个新趋势，它是通过借助人工智能算法、大数据分析技术，对过程数据进行监控、统计、建模、分析，结合视觉检测手段，解决生产过程中的产品品质问题，实现品质过程全链条数据拉通，帮助工厂突破良率极限。这两个新趋势的提出，也展示了格创东智在工业软件领域技术创新方面的深厚实力。

　　除了在半导体设备、品质和生产控制系统方面的创新，格创东智还注重布局智能硬件，以软件和算法驱动设备智能化升级。凭借自身对光学能力、工业机理和行业痛点的深刻理解，格创东智实现了半导体AOI（ Automatic Optical Inspection，自动光学检测）国产化设备在软件平台、机构设计、光学能力上的技术突破，这使得该设备内置的算法能力能够更高效、准确地识别各类缺陷。

　　最后，何军建议，借鉴国外工业软件的发展经验，半导体工业软件的技术突破需要制造企业作为主体，与工业软件生态企业共同合作，从场景开放、提高工业软件稳定性、软件标准制定、人才培养等多个方面入手，加速我国半导体工业软件发展。何军表示，格创东智将坚定履行科技创新企业的使命任务，以国内唯一源自半导体制造场景的工业互联网双跨平台为基础，通过加大技术创新投入、加强人才聚集密度、加速整合半导体工业软件生态资源等举措，助力中国半导体智能工厂成为世界级的智能工厂。

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