积塔半导体总裁陈立峰：积极布局芯片制造，助力产业飞跃发展

在自主供给、国产替代的背景下，中国半导体市场迎来良好的发展机遇。如何更好地响应市场需求，加速工艺和产品的迭代创新，成为国内众多半导体企业面临的机遇和挑战。 今天，中国的半导体发展状况如何？上海积塔半导体有限公司（以下简称为“积塔半导体”）重点面向工控、汽车、电力、能源等领域的特色工艺生产线项目的落地为此书写了崭新篇章。这些辉煌成果的背后，积塔半导体总裁陈立峰功不可没。 “作为中国电子在上海的重要布局，我们要打造世界一流的芯片领域新型领军企业，助力国产芯片的崛起。”陈立峰表示。在陈立峰的带领下，积塔半导体的发展始终站在时代的风口。2017年成立，2018年积塔半导体在上海临港开建积塔半导体特色工艺生产线。该项目是国家重大集成电路项目，占地面积23万平方米，总投资359亿元。同年，积塔半导体跟上海先进半导体合并，至此拥有了临港和虹漕两个厂区。 为更好地赢得市场机会，积塔半导体临港厂区布局致力于汽车电子、工业控制、电源管理等高端应用市场，打造月产能6万片的8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）生产线和5万片12英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm（纳米）工艺先导生产线以及月产能5000片6英寸晶圆的SiC（碳化硅）化合物半导体生产线等多条特色工艺生产线。2020年，积塔半导体以行业最快速度启动一阶段8英寸特色芯片工艺生产线投产，同时又马不停蹄地开始二阶段的12英寸特色芯片工艺生产线投产的筹备工作。 “该项目显著提升中国功率器件（IGBT）、模拟电路、电源管理和传感器等核心芯片的核心竞争力和规模化生产能力，为积塔半导体在市场竞争力打下了扎实基础。”一名熟悉积塔半导体业务的业内人士评价道。 积塔半导体的研发创新和产业化能力在车规级芯片制造上得到淋漓尽致的发挥。作为国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线，积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，其配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等专业设备，运用碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并形成了具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台。“产线投产后每年可保障约60万辆新能源汽车的相关芯片需求，助力国产车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。”陈立峰介绍道。 陈立峰表示，目前采用积塔半导体自研芯片的碳化硅功率器件已在光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域全球上千家客户得到广泛应用，累计出货超过5000万颗。 陈立峰发表了对于半导体行业的见解：“在巨大的市场缺口及国家政策扶持下，半导体制造已经成为市场共同关注的焦点。未来半导体将成为增长最快的领域，积塔将会不断提升集成电路科技创新和科技成果产业化能力，致力推动集成电路产业的可持续发展。”