Redmi K70即将发布的消息在市场上逐渐流传。据数码博主透露,这款手机有望搭载目前安卓最强的骁龙8 Gen3移动平台,并配备2K国产直屏。据博主描述,新机将取消塑料支架,边框极窄,这意味着其在屏占比方面将更加优秀。Redmi K70的整机质感将得到很大提升,配备金属中框和玻璃机身,相比K60的塑料中框将有着更好的手感。 新机将配备5000万像素后置大底主摄+3倍中焦,主摄支持OIS防抖,还将会搭载RedmiK系列一贯的5000mAh大电池,配备超百瓦快充。根据近两代K系列的产品可以得知,下代K70系列可能依旧会沿用联发科+高通双芯片战略,而只有高配甚至顶配版才有望搭载骁龙最新移动平台。这些参数究竟是超大杯独有还是部分全系标配目前还不得而知。 Redmi K70的发布备受关注,其强大的性能和优质的用户体验将受到消费者的热烈欢迎。同时,这也将为Redmi品牌提供更多的机会来展示其技术和实力。
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