明年即将发布的高通骁龙8 Gen4芯片迎来了新的曝光信息。这款代号为SUN的SoC型号为SM8750，采用了台积电3nm工艺制程，并且也将成为高通首款采用3nm工艺的手机芯片。
除此之外，高通骁龙8Gen4另一个重大变化是放弃了Arm架构，首次采用了自家研发的Nuvia架构。新的架构方案将采用2个NuviaPhoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构，这标志着高通骁龙5GSoC历史上的一次重大变革。 据业内消息称，目前N3B节点的成本相对较高，因此台积电将会转向更高良率、相对低成本的N3E工艺，这也将是高通骁龙8 Gen4所采用的工艺制程。
（来源：中关村） （来源：中关村） The End
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